Production System
开发生产体制
WS151 光学薄膜用分切机
- 可进行分切测试、获取各种数据的高功能光学薄膜用分切机。
- 可诊断适宜的张力分切、诊断适宜的接触压力、确认适宜的分切方式等。
- 提供洁净室。
- 被处理薄膜
- PET、PI、PA、TAC等
高功能性薄膜 - 母卷直径
- MAX. φ800 mm（换卷芯3B、6B）
- 母卷宽度
- 300 mm - 1,100 mm
- 收卷直径
- MAX. φ450 mm
- 收卷宽度
- 300 mm - 1,100 mm（换卷芯3B、6B兼用）
- 裁数
- 1 - 2 卷
- 速度
- MAX. 400 mm
- 收卷张力
- 15 - 200 N/m
- 接触压力
- 40 - 600 N/m
主要特征
- 适宜张力分切诊断：可选择S形缠绕辊式/吸辊式
- 适宜张力值诊断：附带放卷、收卷张力显示及反馈功能
- 适宜接触压力诊断：可选择接触辊/接近辊以及串联接触辊
- 适宜分切方式确认：检验各种沟刀片、圆刀片、剪刀片的材质、直径、驱动方式以及切入深度、接触压力等
本公司使用上述展示机及测试装置免费实施测试和实验。
如有意愿，请事先联系本公司销售窗口。
（请务必准备好母卷、纸管等）
如有意愿，请事先联系本公司销售窗口。
（请务必准备好母卷、纸管等）